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- 职位介绍
- 岗位职责： 1. 负责芯片信号完整性Sign-off（SI）及电源完整性Sign-Off（PI）工作；以及芯片、封装、PCB全系统级PI、SI整体解决方案制定与仿真； 2.参与芯片Floorplan、接口、Power Management等讨论并给出符合PISI设计需求方案。 3.负责芯片、封装power supply方案，确保芯片供电方案及电源噪声满足性能指标要求。 4.解决高速SERDES、DDR等PHY接口全链路（DIE+PKG+PCB）信号完整性仿真；制定去耦策略、谐振和隔离度分析、DC/AC电源噪声分析，达到各指标设计约束； 5.芯片内版图、封装隔离结构仿真与优化； 6.电源噪声对关键时钟路径抖动影响分析，优化时钟结构； 7.完成芯片PI、SI、EMI、EMC硬件设计指导手册，协助产品定位和解决实测问题。 岗位要求： 1.微电子、电磁场与微波、电路与系统、集成电路等相关专业本科或以上学历； 2.熟悉芯片电流曲线抽取flow及功耗行为仿真flow； 3.熟悉高速设计理论，有数模混合电源设计经验，主导高速串并接口（如Serdes、DDR、HBM等）PI、SI仿真与设计，熟练使用HFSS、PowerSI、ADS、Hspice、Simplis、PowerAritst、Redhawk一种或多种EDA工具； 4.熟悉示波器、矢量网络分析仪、频谱仪、相噪仪等测试设备。
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