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王先生 1天前在线已认证

人力资源高级经理 · 遇贤微电子

聊一聊

职位介绍: 职责描述: 1、负责CPU散热方案定义及设计，以及服务器产品的系统热设计工作； 2、负责CPU芯片、系统散热仿真模拟，评估产品架构散热方案优劣，并进行针对性散热方案优化； 3、搭建热测试环境并执行热测试（风洞测试和温度测试），负责CPU芯片散热测试、调试、定义过热保护机制及散热控制算法； 4、参与服务器电路、系统整体布局方案分析，以及系统组件（CPU Socket，风扇、散热器、构件、线缆等）的选型、装配设计，及干涉分析；负责样机组装测试、结构验证并能够及时发现问题和解决问题； 5、支持CPU芯片封装应力仿真分析。任职要求: 1.热能工程、流体力学、工程热物理、电子、机械、自动化、电气工程等相关专业，本科及以上学历，5年以上相关工作经验（硕士学历至少两年相关工作经验）； 2.熟悉热力等专业知识，散热元件之制造方法，掌握热仿真软件，如Flotherm、6sigma、Icepak、Fluent等； 3.具有CPU等大型芯片热设计及测试验证经验，及系统级别服务器、交换机、存储等产品热设计工作经验； 4.熟悉热测量技术和测试工具，例如温度数据记录器，红外摄像机，风洞等。 5.熟悉散热部件，包括散热器，TIM，风扇；熟悉各种风扇转速控制方法和过热保护机制； 6.有封装应力分析，电路及硬件系统结构干涉分析经验者优先； 7.拥有强烈的责任心和团队协作精神，良好的沟通协调能力；执行力强，拥有较强独立解决问题和独立思考能力，善于自我激励。

公司简介

遇贤微电子公司是一家初创型企业，核心团队均来自于Arm、Intel、华为/海思、Linaro等企业，主营业务方向是高性能计算和数据中心解决方案，公司硕士、博士的高学历员工占比超过90%，同时具备丰富的项目研发及实施经验，我们的任务是重新想象硅和创造将改变行业的计算平台，创造出在性能、能源效率和可扩展性方面突破极限的设计。我们提供一个有趣的、有创意的和灵活的工作环境，并以共同的愿景来打造改变世界的产品。

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