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湿法工艺工程师 10-15k
苏州-昆山 3-5年 本科
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职位介绍
  • 湿法
  • 电镀
  • 化镀
  • 湿法刻蚀
职责描述: 1.负责新产品新结构电镀工艺、化镀工艺、湿法刻蚀工艺开发 2.负责新药水和新设备的评估验证和工艺开发,以及和厂商的沟通对接 2.负责新产品电镀过程中、化镀、湿法刻蚀过程中数据收集及异常问题分析与解决 3.负责已经开发好的新产品导入量产工作 4.完成上级临时交付的工作 任职要求: 1.本科以上学历,理工科等专业 2.三年及以上晶圆级封装湿制程工作经验(Bumping、CIS TSV),12inch产品经验优先考虑 3.有较强的数据分析能力、实验设计能力,有良好的团队合作意识 4.有较强的抗压能力且能配合加班
其他信息
所属部门:研究院

公司简介

华天科技(昆山)电子-kaiyunI体育官网网页登录入口-ios/安卓/手机版app下载(原昆山西钛微电子科技-kaiyunI体育官网网页登录入口-ios/安卓/手机版app下载)成立于2008年6月,是一家位于中国长三角昆山经济技术开发区中外合资高科技企业,注册资本6193万美元,目前拥有员工1000余人。主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有三大支撑项目:晶圆级芯片封装tsv、晶圆级光学镜头wlo、晶圆级摄像模组wlc。公司采用和自主研发了当前世界上最先进的生产设备和工艺,和美国tessera等科技企业合作开发光电子器件和微电机系统(mems)的封装测试技术。 在一批高科技人才努力下,凭借对全球影像传感产业***趋势和发展路线的精准把握,将华天科技的发展定位在占据全球影像传感芯片主导地位的高度上。公司先后入选了苏州市的“科技产业化培育项目”、“tsv硅通孔3d封装工程技术研究中心”、“江苏省高新技术企业”。并申请了32项发明和实用新型专利。 华天科技的行业领先技术也得到了中科院的高度赞赏,2011年4月与中科院联合成立了“中科华天先进封装联合实验室”,它是国内首屈一指的研究所和国际领先的tsv封装企业的有机结合,对推动我国封装行业“从追赶到超越”、抢占封装技术至高点、提升我国封装行业的国际竞争力,具有十分重要的战略意义。 乘车路线: 新客站或高铁站坐公交车16路到“富春江路龙腾路”下车,路口处往右拐弯100米即到; 火车站坐公交车106路到“前进路富春江路”下车,沿富春江路走到与龙腾路交叉路口处往西拐弯100米即到; 或者坐开发区区域公交车216路或218路到“富春江路龙腾路”下车。
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